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科创板融资余额较前一交易日增加8.30亿元，融券余额增加7305.91万元。288股融资余额环比增加，176股融券余额环比增加。

证券时报•数据宝统计显示，截至6月20日，科创板两融余额合计1105.07亿元，较上一交易日增加9.03亿元。连续8个交易日增加。其中，融资余额合计844.69亿元，较上一交易日增加8.30亿元；融券余额合计260.38亿元，较上一交易日增加7305.91万元。

融资余额方面，截至6月20日，融资余额最高的科创板股是中芯国际，最新融资余额33.74亿元，其次是天合光能、寒武纪，融资余额分别为16.49亿元、15.27亿元。环比变动来看，288只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有243只。融资余额增幅较大的是埃夫特、华依科技、C西高院，环比上个交易日增加63.68%、61.34%、45.65%；降幅居前的有友车科技、新点软件、安杰思，环比下降27.91%、21.90%、20.04%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是金山办公，最新融券余额29.25亿元，其次是澜起科技、寒武纪，融券余额分别为17.59亿元、16.51亿元。环比变动来看，176只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有235只。融券余额增幅较大的是先惠技术、迅捷兴、金达莱，环比上个交易日增加8207.40%、6030.69%、497.01%；降幅居前的有气派科技、博力威、长光华芯，环比下降100.00%、98.42%、71.00%；值得一提的是，6月20日C智翔科创板上市，上市首日融资余额8126.73。（数据宝）

科创板两融余额变动

注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。